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無氰電鍍銅

無氰鍍銅液的鍍層均勻、致密、柔軟、光亮，與基體有良好的結(jié)合力，強(qiáng)深鍍和高覆蓋能力，走位好于氰化鍍銅工藝，無金屬置換反應(yīng)。

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性能特點

【材料名稱及牌號】

無氰電鍍銅

【性能特點】

鍍層質(zhì)量：鍍層均勻、致密、柔軟、光亮，與基體有良好的結(jié)合力；超強(qiáng)深鍍和高覆蓋能力，走位優(yōu)于氰化鍍銅工藝。

電性能：可抵受高溫?zé)崽幚矶浑x層，廢品率低；有良好電磁遮敞效應(yīng)。

設(shè)備兼容性：現(xiàn)有氰化鍍銅設(shè)備可清洗干凈后直接配制本工藝使用，無需設(shè)備的再投入。

維護(hù)管理：鍍液維護(hù)管理方法為常規(guī)的滴定分析及赫氏槽打片；鍍液穩(wěn)定性及鍍層質(zhì)量均優(yōu)于焦磷酸銅電鍍工藝。

使用方式

電流密度為 1.0A/dm2時，沉積速度一般為 0.2μm/min。
復(fù)雜零件可用上限電流密度沖擊 10s～30s，零件應(yīng)帶電入槽，電鍍銅過程中施加陰極移動，3cm/s 的陰極移動速度為宜。
電鍍銅后的零件，在流動冷水中清洗。
陽極板應(yīng)套好耐堿性陽極保護(hù)套，且不應(yīng)使用含蛋白質(zhì)成分的絲織品。不用時及時將陽極從鍍槽中取出，經(jīng)清洗、干燥后妥善安置。當(dāng)銅陽極面積不易估算時，應(yīng)酌情更換銅陽極。

參數(shù)列表

無氰電鍍銅工藝工藝參數(shù)：

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